1.铸铁平板粗糙度：用轮廓检查仪、双管显微镜或者干涉显微镜等测定铸铁平台表面粗糙度，按标准进行评定。铸铁平台表面的划痕、坑点等缺陷依靠目测检查，大量铸铁平台生产中已开始采用光电检查仪器代替目测检查仪器检查铸铁平台的表面缺陷。
2. 铸铁平台的裂纹等微观缺陷：可用以下方法和显微镜配合进行检查，大量生产中可用自动光学扫描仪代替目测检验。
（1） 磁粉探伤法：将铸铁平板磁化后，在裂纹缺陷处会产生漏磁场，当浇上磁铁粉悬浮液后，铁粉即沿着铸铁平台缺陷所形成的磁力分布，此检查方法灵敏度高，能可靠的显示铸铁平台表面的细小裂纹和表面下的裂纹。
（2）荧光或着色检验法：利用荧光剂或者有色液体的渗透作用显示出铸铁平台的裂纹，主要用于不用磁化的材料的探伤。
（3）酸性检查：裂纹等缺陷等腐蚀后可提高清晰度。
3. 铸铁平台表面显微硬度变化：用维式硬度计测定。若要测得铸铁平台表面层的硬度分布，可将铸铁平台加工出2~3度的斜面，即可将铸铁平台表面层厚度h放大25倍左右。
4.铸铁平台残余内应力测定。
（1）酸腐蚀法：铸铁平台有较大的拉应力时，经酸性复试后即出现裂纹，在生产中很方便地使用。
（2）逐层去除法：可以测定铸铁平台表面层的应力分布。该方法是靠电介质腐蚀逐层去除表面层，因为内应力重新平衡引起零件的变形，测其变形量即可计算出残余内应力值。
（3）X射线衍射法：用X射线可测得原子间距的变化。当铸铁平台存在残余内应力时，进出的原子间距发生变化。间距大于正常组织时为拉应力，反之为压应力。此法可 较 的测定铸铁平台表面残余内应力。当需要测定
铸铁平台表面应力分布时，应于逐层去除后测定。由于此法效率甚低，难于在生产中直接使用，国外已发展了快 速X射线衍射仪，可以在几分钟之内确定残余内应力值。
